熱電アセンブリ市場調査

marlinbaily

市場スナップショット

サーモエレクトリック・アセンブリ市場は、2023年の市場価値約44.1億米ドルから、2035年には約111.1億米ドルに達すると推定され、予測期間2023-2035年のCAGRは8%で成長すると予測されている。

市場概要

サーモエレクトリック・アセンブリ（TEA）は、航空宇宙・防衛、自動車、家電、ヘルスケア、食品・飲料、通信など、いくつかの産業で温度制御に使用されています。サーモエレクトリック・アセンブリは、約10～400ワットの冷却パワースペクトルを提供します。伝導と対流によって制御された熱源から熱を除去することで冷却を行います。熱電アセンブリには、空気対空気、直接対空気、液体対空気、液体対液体など、さまざまなタイプがあります。これらの中で、直接空気サーモエレクトリックアセンブリは最も広く使用されており、よりコンパクトな設計となっています。サーモエレクトリックアセンブリの用途には、光学システムのレーザーダイオードパッケージの冷却、医療機器や産業機器のレーザー、医療診断のためのバイオサンプル保存ユニットなどがあります。

競争状況

サーモエレクトリック・アセンブリ市場調査の主な主要企業には、Crystal Ltd.、Ferrotec Holdings Corporation、II-VI Marlow Incorporated、Kryotherm、Laird Technologies、Wakefield-Vette, Inc.、TE Technology, Inc.、TEC Microsystems GmbH、Thermonamic Electronics ( Jiangxi) Corp. この調査には、熱電アセンブリ市場におけるこれら主要企業の詳細な競合分析、企業プロフィール、最近の動向、主要市場戦略が含まれています。